国内芯爱科技获得多家产业资本注资，致力于攻克高端芯片封装基板技术。

一枚AI芯片制造完成后，需要安装在一块比自身大数倍的“底座”上，才能实现通电、散热以及与电路板的通信。这块底座被称为封装基板，是芯片与外界连接的桥梁。全球能够生产高端基板的企业屈指可数，全部集中在日本、韩国和中国台湾地区。

10月19日，南京的芯爱科技宣布完成近15亿元的A2轮融资。出资方名单颇具看点：手机厂商OPPO、汽车制造商比亚迪、端侧芯片企业瑞芯微、电路板公司胜宏科技悉数参与，此外还有江苏省市两级国资以及多家追加投资的老股东。

这些产业方争相入股一家成立仅五年的企业，并非看重其当前利润，而是瞄准未来高端基板的产能。

01 芯片的底座 八成掌握在日韩台手中

首先需要明确基板在产业链中的关键位置。

芯片制造完成后，无法直接焊接到电路板上，因为其引脚过于密集、发热量大且信号传输困难。中间必须通过一层“基板”进行过渡：将芯片的电路引出并重新排布，再连接到电路板。 芯片越先进、体积越大，基板的层数就越多、线路越精细，技术难度也越高。AI芯片面积动辄上千平方毫米，比手机芯片大数倍，对基板的要求更为苛刻。

这种基板在全球市场高度集中。 根据行业研究数据，全球前十大IC载板厂商均来自日本、韩国和中国台湾地区，2025年合计占据全球产值约85%；排名第一的欣兴电子一家就占约20%。中国大陆厂商的整体份额非常有限。

进一步深入分析，瓶颈更为严峻。生产高端基板的核心材料ABF增层膜，全球超过95%的份额由一家日本公司——味之素掌控。这家以味精闻名的企业，几乎扼住了AI芯片封装的上游咽喉。行业数据显示，ABF材料仅占载板成本的5%至7%，但一旦供应短缺，整条高端载板生产线都将陷入停滞。

供给端同样不充裕。 今年9月的SEMICON行业会议上，高端载板被指为继存储之后第二个供应链瓶颈：ABF载板供给缺口超过30%，头部厂商的订单已排到2027年第二季度。

英伟达的GPU需要基板，国产AI芯片同样离不开基板。谁拥有产能，谁就卡住了整个算力链条的命脉。这正是芯爱科技本轮融资被产业方争相追捧的背景。

02 联发科的老八 回来补课

芯爱的创始人张垂弘，在半导体行业拥有堪称“天花板”级别的履历。

他是联发科的创始员工之一，位列前八名员工，曾任高级副总裁，负责过供应链管理、晶圆制程开发、CPU、EDA等核心业务；手机主流基板Coreless ETS技术的主要发明人正是他和他的团队。他还拥有清华大学工商管理硕士和纽约大学电机与计算机工程硕士学位。

2021年5月，张垂弘在南京浦口创立芯爱科技，从零开始搭建整套先进基板制造体系。建厂速度很快，2023年7月开始打样，产品送样后7个月内，通过了长电科技、华天科技等国内头部封测厂的认证。

一个在台湾半导体基板行业深耕大半辈子的人，为何选择到南京从头开始？因为他专注于FCBGA封装基板，这类产品应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC等AI和服务器核心芯片的封装，而这正是中国大陆最缺乏、最依赖进口的高端品类。

对于这样有“抱负”的芯爱科技，资本市场也给予了充分支持。

四年间，芯爱科技累计融资超过50亿元。今年9月，南京市与芯爱科技又签署了一个50亿元的新项目——AI与芯粒架构先进封装基板项目，计划建设年产超70万片高端基板的生产线，达产后可实现年产值60亿元。

有趣的是，就在本轮融资宣布前几天，张垂弘在一次行业对话中公开表态：警惕“玻璃基板热”。玻璃基板被视为ABF基板的下一代替代方向，也是芯爱本轮融资的研发方向之一——资金要投向那里，创始人却先泼了一盆冷水。

03 手机厂车厂芯片厂 抢着当股东

本轮融资最值得关注的，不是15亿元的金额，而是出资方。

产业投资方中出现两个新面孔：胜宏科技和瑞芯微。据新华报业报道，胜宏科技从PCB及基板需求侧提供订单与工艺协同，瑞芯微从芯片定义端形成技术联动，两家分别卡位封装基板产业链的下游应用与上游设计环节。 更早之前，OPPO和比亚迪已出现在芯爱的股东名单中。

手机厂、车厂、芯片厂、电路板厂，四个环节的下游玩家全部参与。这并非典型的财务投资逻辑。产业资本入股一家基板公司，最直接的诉求是“锁定产能”：AI芯片要放量，高端基板是不可或缺的耗材，与其等待市场分配，不如先将产能绑定在自己人手中。

芯爱自身也确认了这一路径。公司方面表示，相关产品已通过国内头部AI芯片企业的验证，本轮扩产建立在现有客户验证的基础上，将伴随客户产品量产同步提升FCBGA产能、良率和交付能力。

换句话说，芯爱押注的不是“我能不能做出来”，而是“国产AI芯片放量时，我能不能供得上”。投资方押注的也是同一件事。

从“通过认证”到“大规模供货”，中间隔着良率、产能、稳定交付三道关卡。这也是江苏省市两级国资愿意以耐心资本身份入场的原因，因为这个赛道周期长、资产重，需要等待得起的人。

不过，芯爱的成败最终还是要落在两个数字上。

一是南京新项目2026年底的投产进度，年产70万片高端基板的生产线能否如期运行；二是国产基板在国产AI芯片中的实际装机率，从验证到量产之间还有多长距离。全球85%的载板产能掌握在他人手中，这层窗户纸，芯爱已捅到一半，但后半程比前半程更难。亚博官网-娱乐官方网站-登录入口-YABO SPORTS